세라믹 화이버 보드 Ceramic Fiber Board

(주)에스디텍의 세라믹 화이버 보드는 유 · 무기 접합제를 사용하여 습식공정(Wet Forming Process)으로 제조된 고성능 내화 · 단열재입니다.
사용 온도 범위는 950℃(1,700℉)에서 1,450℃(2,600℉)로, 용해로 및 전기로의 도어, 덕트 등 높은 단열성과 안정성이 요구되는 부위에 적합합니다. 우수한 단열성과 낮은 축열성으로 에너지 효율을 극대화하며, 가벼운 중량과 우수한 가공성으로 시공이 간편한 제품입니다.

1. 특징
  • 낮은 열전도율과 우수한 단열성
  • 낮은 축열성으로 에너지 손실 최소화
  • 석면 무함유 (친환경 소재)
  • 뛰어난 열충격 저항성과 고온 안정성
  • 화학적 부식에 대한 탁월한 저항성
  • 우수한 흡음 성능
  • 높은 인장강도와 내구성
  • 절단 및 설치 용이
2. 용도
  • 용해로 및 전기로 내벽 단열
  • 내화벽돌 보강용 단열재
  • 산업용 열처리 설비 및 기계 단열재
3. 규격
  • 두께 : 6 / 10 / 12.5 / 25 / 38 / 50
  • 폭 : 1,000 / 600
  • 길이 : 1,200 / 1,000 / 900
4. 사양
구분 SD 1,100 SD 1,260 SD 1,360 SD 1,430 SD 1,500
분류온도(℃) 1,100 1,260 1,360 1,430 1,500
밀도(kg/m³) 250 - 400
영구적 선수축율(%) (℃×24hr) ≤ 4 (1,000℃) ≤ 4 (1,200℃) ≤ 4 (1,300℃) ≤ 4 (1,400℃) ≤ 4 (1,400℃)
열전도율 (w/m·k) (128kg/m³) 0.13 (600℃)
0.15 (800℃)
0.13 (600℃)
0.19 (1,000℃)
0.13 (600℃)
0.19 (1,000℃)
0.13 (600℃)
0.19 (1,000℃)
0.13 (600℃)
0.19 (1,000℃)
화학성분(%) Al₂O₃ 42 - 44 45 -46 39 39 - 40 43
Al₂O₃ + SiO₂ 96 98 - - -
SiO₂ - - - - -
Cr₂O₃ - - - - 2.5 - 3.0
ZrO₂ - - - 15 - 17 -